HT-S8电子灌封胶
电源灌封胶、电路板灌封胶、传感器灌封胶、驱动模块灌封胶、新能源电子灌封胶、工控设备密封胶
HT‑S8电子专用灌封胶，专门针对电源模块、电路板、传感器、驱动板、新能源电子元器件、工控设备开发，属于双组份液体灌封硅胶，A胶+B固化剂常温固化，适合电子元器件整体灌封、绝缘密封、防潮防护，大小电子模块、精密电路均可灌封使用。
产品特点
绝缘性能优异：可完全包裹电路板与精密元器件，杜绝漏电、击穿、爬电问题，保障电子设备长期稳定工作。
防潮防尘防腐蚀：有效隔绝空气湿气、粉尘与酸碱环境，解决户外、潮湿工况下电路受潮损坏、氧化失效问题。
耐温稳定抗老化：适配电子设备长期发热工况，冷热循环不易开裂、变硬、发黄，使用寿命长。
缓冲防震性能好：固化后弹性适中，可缓冲运输、工作震动带来的电路松动、脱焊损伤，保护精密元件。
流动性佳易操作：液体渗透力强，可填满线路缝隙、细小死角，灌封饱满无空洞，常温固化无需复杂设备，打样、批量生产均可适配。
